浙江美鑫半导体有限公司年产50亿颗半导体器件封测项目
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浙江美鑫半导体有限公司年产50亿颗半导体器件封测项目
(略) 场需求，企业拟投资*元，租用位于 (略) (略) 长安镇（高新区） (略) 15号浙江美迪 (略) 综合楼5F及1F部分面积(总建筑面积约3618平方米)，引进 CLIP设备、塑封压机、AOI检测设备，并购置粘片机、焊线机、分选机等封装设备及接触角测量仪等检测设备和其他辅助设备，形成年产50亿颗半导体封装产品的生产能力。项目建成后，预计可实现年产值约*元。
公示文件下载：(略) 场需求，企业拟投资*元，租用位于 (略) (略) 长安镇（高新区） (略) 15号浙江美迪 (略) 综合楼5F及1F部分面积(总建筑面积约3618平方米)，引进 CLIP设备、塑封压机、AOI检测设备，并购置粘片机、焊线机、分选机等封装设备及接触角测量仪等检测设备和其他辅助设备，形成年产50亿颗半导体封装产品的生产能力。项目建成后，预计可实现年产值约*元。
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