南湖高新区浙江芯 (略) 年封装*片芯片先进封装全流程封测项 (略) 南 (略) 677号，不新增土地，租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房（建筑面积9812.55平方米）。购置清洗机、光刻机、显影机、电镀机及其他相关配套设备，形成年封装测试*片芯片的生产能力。该项 (略) 南湖区行政审批局进行企业投资备案（2403-*-89-01-*）。

我单位浙江 (略) 受浙江芯 (略) 委托编制了《南湖高新区浙江芯 (略) 年封装*片芯片先进封装全流程封测项目环境影响报告表》，根据《浙江省环境保护厅建设项目环境影响评价公众参与和政府信息公开工作的实施细则（试行）》（浙环发[2014]28号）等的相关要求，现予以公示，征求公众意见。

公示时间：2024年7月8日至2024年7月22日

报告查阅联系单位：浙江芯 (略)

报告查阅联系人：季经理

联系电话：*

通讯地址： (略) 南 (略) 677号

公众可以信函、传着或其他方式，向建设单位咨询相关信息，并提出有关意见和建议。

南湖高新区浙江芯 (略) 年封装*片芯片先进封装全流程封测项 (略) 南 (略) 677号，不新增土地，租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房（建筑面积9812.55平方米）。购置清洗机、光刻机、显影机、电镀机及其他相关配套设备，形成年封装测试*片芯片的生产能力。该项 (略) 南湖区行政审批局进行企业投资备案（2403-*-89-01-*）。

我单位浙江 (略) 受浙江芯 (略) 委托编制了《南湖高新区浙江芯 (略) 年封装*片芯片先进封装全流程封测项目环境影响报告表》，根据《浙江省环境保护厅建设项目环境影响评价公众参与和政府信息公开工作的实施细则（试行）》（浙环发[2014]28号）等的相关要求，现予以公示，征求公众意见。

公示时间：2024年7月8日至2024年7月22日

报告查阅联系单位：浙江芯 (略)

报告查阅联系人：季经理

联系电话：*

通讯地址： (略) 南 (略) 677号

公众可以信函、传着或其他方式，向建设单位咨询相关信息，并提出有关意见和建议。