2024年硅基光电芯片综合参数测量系统项目备案
2024年硅基光电芯片综合参数测量系统项目备案
项目名称 | 2024年硅基光电芯片综合参数测量系统项目 | ||
建设内容及规模 | 建立硅光芯片、器件、模块端到端自动化测试方案,搭建自动耦合系统、覆盖不同波段的可调激光器及功率计、快速光谱扫描系统等;攻克400Gb/s及以上硅光电芯片器件量产测试瓶颈,采购晶圆台、光源、相噪仪等仪表设备30台/套,面向10家企业、 (略) 所进行推广应用,实现不少于100片晶圆/年检测量。 | ||
项目代码 | 2408-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉 (略) |
法人代表姓名 | 李晓磊 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
总投资 | * | 建设性质 | 技改及其他 |
拟开工时间 | 2024-09 | 备案证状态 | 尚未审核 |
申报日期 | 2024-08-12 12:02:14 |
项目名称 | 2024年硅基光电芯片综合参数测量系统项目 | ||
建设内容及规模 | 建立硅光芯片、器件、模块端到端自动化测试方案,搭建自动耦合系统、覆盖不同波段的可调激光器及功率计、快速光谱扫描系统等;攻克400Gb/s及以上硅光电芯片器件量产测试瓶颈,采购晶圆台、光源、相噪仪等仪表设备30台/套,面向10家企业、 (略) 所进行推广应用,实现不少于100片晶圆/年检测量。 | ||
项目代码 | 2408-*-04-02-* | 项目单位 | 武汉 (略) |
法人代表姓名 | 李晓磊 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所属行政区划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
总投资 | * | 建设性质 | 技改及其他 |
拟开工时间 | 2024-09 | 备案证状态 | 尚未审核 |
申报日期 | 2024-08-12 12:02:14 |
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