本次拟利用原有厂房，总投资*万元，对一期项目第一阶段消费电 (略) 用封装基板车间实施适应性改造，引进业内先进半导体基板生产设备，拟购置薄板生产设备、自动上下料机、镭射钻孔机、镭射烧边机、撕膜机、电测机、自动目检机、自动光学修补机、自动锡球检查机等设备及数字化智能排程（APS）系统等共计20台/套，在优化原有工艺基础上实现薄型化封装基板制作，core板由原来>=150um降低至<=40um，建成多层数高端基板生产线，项目建成后，预计可新增消费电子 (略) 基板（三层）产能11.*片/年。

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本次拟利用原有厂房，总投资*万元，对一期项目第一阶段消费电 (略) 用封装基板车间实施适应性改造，引进业内先进半导体基板生产设备，拟购置薄板生产设备、自动上下料机、镭射钻孔机、镭射烧边机、撕膜机、电测机、自动目检机、自动光学修补机、自动锡球检查机等设备及数字化智能排程（APS）系统等共计20台/套，在优化原有工艺基础上实现薄型化封装基板制作，core板由原来>=150um降低至<=40um，建成多层数高端基板生产线，项目建成后，预计可新增消费电子 (略) 基板（三层）产能11.*片/年。

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