基于AI应用场景下高功率电源模组的三维板级扇出封装技术开发厦门四合微电子PLP生产线项目二期-技术升级和产能提升
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基于AI应用场景下高功率电源模组的三维板级扇出封装技术开发厦门四合微电子PLP生产线项目二期-技术升级和产能提升
| 项目代码 | 【2405-*-06-02-*】【ZHC*】 | 项目名称 | 基于AI应用场景下高功率电源模组的三维板级扇出封装技术开发（厦门四合微电子PLP生产线项目二期-技术升级和产能提升） |
| 项目审批类型 | 备案 | 项目（法人）单位 | 厦 (略) |
| 项目代码 | 【2405-*-06-02-*】【ZHC*】 | 项目名称 | 基于AI应用场景下高功率电源模组的三维板级扇出封装技术开发（厦门四合微电子PLP生产线项目二期-技术升级和产能提升） |
| 项目审批类型 | 备案 | 项目（法人）单位 | 厦 (略) |
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