先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目
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先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2408-*-04-01-* |
| 项目名称 | 先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,市辖区 |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区金鸡湖创新小镇工业设计中心17栋 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 总部、研发中心，建设年测试产能3亿颗芯片，*片晶圆的半导体先进封装测试基地和年产*克拉大尺寸金刚石半导体材料生产基地。|&|&|一期投资10亿元，其中固定资产投资不低于2.4亿元 |
| 建设单位 | 昆吾半导体科技(江西)有限公司 |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2408-*-04-01-* |
| 项目名称 | 先进封装测试及金刚石半导体材料生产项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,市辖区 |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区金鸡湖创新小镇工业设计中心17栋 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 总部、研发中心，建设年测试产能3亿颗芯片，*片晶圆的半导体先进封装测试基地和年产*克拉大尺寸金刚石半导体材料生产基地。|&|&|一期投资10亿元，其中固定资产投资不低于2.4亿元 |
| 建设单位 | 昆吾半导体科技(江西)有限公司 |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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