备案项目编号:2408-*-04-05-*
项目名称:基于国产玻璃基板先进封装工艺研发
项目所在地: (略) 黄埔区九佛街道广州黄 (略) 1321号广州广芯G3厂房
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:本项目新增投资5.2亿元，购置项目研发所需的生产研发设备，建设产品研发线1条。项目建成后，新增产能200片/月（折合12英寸）。 本项目聚焦用于2.5D封装的玻璃基板研发，突破超高深宽比玻璃通孔加工技术、玻璃通孔金属化和电镀技术、玻璃通孔塞孔技术，开发玻璃封装基板，建立专业的玻璃基板产品研发线，实现高深宽比玻璃通孔（深宽比小于等于8:1）、玻璃基板产品加工，以满足CPU、GPU、HBM等核心IC器件先进封装的基板技术突破。
建设单位:广州 (略)
备案机关:开发区行政审批局
备案申报日期:2024/08/14 16:17:54
复核通过日期:2024-08-14
项目起止年限:2024-09-01至2026-08-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2408-*-04-05-*
项目名称:基于国产玻璃基板先进封装工艺研发
项目所在地: (略) 黄埔区九佛街道广州黄 (略) 1321号广州广芯G3厂房
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:本项目新增投资5.2亿元，购置项目研发所需的生产研发设备，建设产品研发线1条。项目建成后，新增产能200片/月（折合12英寸）。 本项目聚焦用于2.5D封装的玻璃基板研发，突破超高深宽比玻璃通孔加工技术、玻璃通孔金属化和电镀技术、玻璃通孔塞孔技术，开发玻璃封装基板，建立专业的玻璃基板产品研发线，实现高深宽比玻璃通孔（深宽比小于等于8:1）、玻璃基板产品加工，以满足CPU、GPU、HBM等核心IC器件先进封装的基板技术突破。
建设单位:广州 (略)
备案机关:开发区行政审批局
备案申报日期:2024/08/14 16:17:54
复核通过日期:2024-08-14
项目起止年限:2024-09-01至2026-08-01
项目当前状态:办结（通过）