项目基本情况如下:

1.项目名称:天津 (略) 第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目

2.建设单位:天津 (略)

3.建设地点:天津经济技术开发区第六大 (略) 交口以东6号

4.项目概况:本项目新建一栋地上主体1层、局部4层、地下局部1层的建筑，主要用于第三代半导体GaN倒装芯片LED封装材料和器件的生产制造，建成后预计年产超薄LED荧光膜封装材料（Tapit）*片/年、CSP封装器件50亿颗/年；配套建设研发实验室，用于荧光膜封装材料研发实验和CSP封装器件测试，预计荧光膜封装材料研发量为0.*片/年，CSP封装器件测试量为1千万颗/年。

5.建设单位和联系方式:

单位名称:天津 (略)

单位地址:天津经济技术开发区第六大 (略) 交口以东6号

联系人:杨璠

联系电话:*

6.环评单位和联系方式：

单位名称:联合泰泽 (略)

单位地址: (略) 和平区曲阜道80号

联系人:陈工

联系电话:*

7.公众提出意见的起止时间：

自2024年8月15日至8月22日（5个工作日）

项目基本情况如下:

1.项目名称:天津 (略) 第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目

2.建设单位:天津 (略)

3.建设地点:天津经济技术开发区第六大 (略) 交口以东6号

4.项目概况:本项目新建一栋地上主体1层、局部4层、地下局部1层的建筑，主要用于第三代半导体GaN倒装芯片LED封装材料和器件的生产制造，建成后预计年产超薄LED荧光膜封装材料（Tapit）*片/年、CSP封装器件50亿颗/年；配套建设研发实验室，用于荧光膜封装材料研发实验和CSP封装器件测试，预计荧光膜封装材料研发量为0.*片/年，CSP封装器件测试量为1千万颗/年。

5.建设单位和联系方式:

单位名称:天津 (略)

单位地址:天津经济技术开发区第六大 (略) 交口以东6号

联系人:杨璠

联系电话:*

6.环评单位和联系方式：

单位名称:联合泰泽 (略)

单位地址: (略) 和平区曲阜道80号

联系人:陈工

联系电话:*

7.公众提出意见的起止时间：

自2024年8月15日至8月22日（5个工作日）