东为新材料（山东）有限公司电子封装材料研发实验室建设项目（第二次公示）

根据生态环境部《环境影响评价公众参与法》（生态环境部第4号）、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》（环发[2015]162号）等相关要求，现将东为新材料（山东）有限公司电子封装材料研发实验室建设项目环境影响评价的有关信息予以公告。

一、建设项目概况

(1)项目名称：电子封装材料研发实验室建设项目

(2)建设地点：山东省潍坊高新区清池街道东清社 (略) 417号

(3)建设规模及内容：本项目位于山东省潍坊高新区清池街道东清社 (略) 417号。公司租赁健康产业加速器1号楼3楼部分房屋，总建设面积287平米，建设有研发实验室三间、研发办公室、经理室、仓库等，拟购置实验搅拌设备，测试设备等。项目建成后研发并推广电子封装材料，具备研发UV光固化封装材料3 t/a、硅胶或改性硅胶封装材料0.3t/a、环氧封装材料0.7t/a、聚氨酯封装材料1t/a的研发试验能力，本项目仅涉及电子封装材料的配方研发，研发试验品作为展品或下游客户验证使用。

二、征求意见的公众范围

征求意见的公众范围主要是项目区周围村庄和周围企事业单位以及机关单位或其他组织。

三、公众 (略) 络链接

若您对项目有什么意见和看法，可 (略) 址链接格式要求填写建设项目环境影响评价公众参与意见表，请填写与本项目环境影响和环境保护措施有关的建议和意见（注：根据《环境影响评价公众参与办法》规定，涉及征地拆迁、财产、就业等与项目环评无关的意见或者诉求不属于项目环评公参内容)。

环境影响评价公众参与意见表见 (略) 址：

http://**

四、提交公众意见表的方式和途径

公众可以通过电话、传真、电子邮件、信件等方式提出项目建设的意见或建议。

本次征求意见时间从公示之日起10个工作日内：2024年8月18日-2024年8月30日。

五、附件项目环评报告全本

东为新材料（山东）有限公司电子封装材料研发实验室建设项目（第二次公示）

根据生态环境部《环境影响评价公众参与法》（生态环境部第4号）、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》（环发[2015]162号）等相关要求，现将东为新材料（山东）有限公司电子封装材料研发实验室建设项目环境影响评价的有关信息予以公告。

一、建设项目概况

(1)项目名称：电子封装材料研发实验室建设项目

(2)建设地点：山东省潍坊高新区清池街道东清社 (略) 417号

(3)建设规模及内容：本项目位于山东省潍坊高新区清池街道东清社 (略) 417号。公司租赁健康产业加速器1号楼3楼部分房屋，总建设面积287平米，建设有研发实验室三间、研发办公室、经理室、仓库等，拟购置实验搅拌设备，测试设备等。项目建成后研发并推广电子封装材料，具备研发UV光固化封装材料3 t/a、硅胶或改性硅胶封装材料0.3t/a、环氧封装材料0.7t/a、聚氨酯封装材料1t/a的研发试验能力，本项目仅涉及电子封装材料的配方研发，研发试验品作为展品或下游客户验证使用。

二、征求意见的公众范围

征求意见的公众范围主要是项目区周围村庄和周围企事业单位以及机关单位或其他组织。

三、公众 (略) 络链接

若您对项目有什么意见和看法，可 (略) 址链接格式要求填写建设项目环境影响评价公众参与意见表，请填写与本项目环境影响和环境保护措施有关的建议和意见（注：根据《环境影响评价公众参与办法》规定，涉及征地拆迁、财产、就业等与项目环评无关的意见或者诉求不属于项目环评公参内容)。

环境影响评价公众参与意见表见 (略) 址：

http://**

四、提交公众意见表的方式和途径

公众可以通过电话、传真、电子邮件、信件等方式提出项目建设的意见或建议。

本次征求意见时间从公示之日起10个工作日内：2024年8月18日-2024年8月30日。

五、附件项目环评报告全本