江西誉鸿锦材料科技有限公司第三代半导体产业链项目-项目赋码情况公示
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江西誉鸿锦材料科技有限公司第三代半导体产业链项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2109-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 江西誉 (略) 第三代半导体产业链项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,抚州高新技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 抚州高新 (略) 以东， (略) 以南，科技大道以西， (略) 以北 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 在抚州高新 (略) 以东， (略) 以南，科技大道以西， (略) 以北建设第三代半导体产业链项目建设形成包括氮化镓外延片和芯片的制造、封装和测试等在内的新 (略) 完整的产业链，达产达标后可实现月产能*片氮化镓外延片，对应约2.65亿颗芯片。 |
| 建设单位 | 江西誉 (略) |
| 开工时间 | 2021年10月 |
| 竣工时间 | 2025年11月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2109-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 江西誉 (略) 第三代半导体产业链项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,抚州高新技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 抚州高新 (略) 以东， (略) 以南，科技大道以西， (略) 以北 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 在抚州高新 (略) 以东， (略) 以南，科技大道以西， (略) 以北建设第三代半导体产业链项目建设形成包括氮化镓外延片和芯片的制造、封装和测试等在内的新 (略) 完整的产业链，达产达标后可实现月产能*片氮化镓外延片，对应约2.65亿颗芯片。 |
| 建设单位 | 江西誉 (略) |
| 开工时间 | 2021年10月 |
| 竣工时间 | 2025年11月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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