序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

建设项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

河 (略) 新建年产580亿只小于45纳 (略) 芯片、引线框架、封装、测试项目

河北霸州经济开发区高新技术产业园

河 (略)

(略) 沐源 (略)

本项目占地面积*.8m2（合计40亩），建筑面积共计*m2，其中生产车间建筑面积*m2、地下建筑面积1000m2。购置芯片切割机、高速精密冲压机、芯片固晶机等设备共计480台/套，项目建成后可年产580亿只小于45纳 (略) 。建设内容包括生产车间、库房、办公及附属用房

（1）废气：

①芯片生产中清洗、去胶、氧化层腐蚀、金属层腐蚀、背面腐蚀等工序产生的废气：通过碱液吸收+29m高排气筒（DA001~DA004）排放。其中氟化物、氯化氢、硫酸雾执行《大气污染物综合排放标准》（*）表2中二级排放标准；氨执行《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。磷酸 (略) 地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1大气污染物项目排放限值。

②芯片生产曝光、湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入工序产生的废气：通过POU净化装置（燃烧水洗）+碱液吸收+29m高排气筒（DA005）排放。其中氟化物、氯化氢、氯气、二氧化硫、氮氧化物满足满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2中二级排放标准；氯化 (略) 地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1大气污染物项目排放限值。

③芯片生产中清洗、湿法刻蚀废气：通过酸液吸收+29m高排气筒（DA006~DA007）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。

④芯片生产涂胶工序废气：通过沸石转轮浓缩+燃烧+29m高排气筒（DA008）排放。满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表1中其他行业大气污染物排放限值。

⑤封装、测试工艺焊接工序：通过布袋除尘器+29m高排气筒（DA009）排放。满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2二级排放标准。

⑥封装、测试工艺清洗、封装、固化工序废气：通过二级活性炭吸附+29m高排气筒（DA010）排放。满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表1中其他行业大气污染物排放限值。

⑦电镀前处理工序废气：通过酸雾吸收塔+29m高排气筒（DA011）排放。满足《电镀污染物排放标准》 （*）表5中大气污染物排放限值。

⑧镀钯金生产线镀钯工序废气：通过氨气吸收塔+29m高排气筒（DA012）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。

⑨镀铜银生产线镀覆工序及氰中和工序废气：通过碱液吸收塔+29m高排气筒（DA013、DA014）；镀铜镍生产线、镀钯金生产线镀覆工序废气通过碱液吸收塔+29m高排气筒（DA015）排放。满足《电镀污染物排放标准》 （*）表5中大气污染物排放限值。

⑩污水处理站废气：通过池体密闭负压收集+二级活性炭吸附+20m排气筒（DA016）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。厂界产生的废气，通过车间密闭满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2无组织排放监控浓度限值及《恶臭污染物排放标准》（*）表1中二级新扩改建排放限值。《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表2企业边界大气污染物浓度限值。厂区内产生的废气，通过车间密闭满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（*）表A.1厂区内VOCs无组织特别排放限值。

（2）废水：

①生产废水：含氨废水处理系统（处理工艺：吹脱+硫酸吸收液吸收法；规模：250m3/d）+含氟废水系统（处理工艺：混凝沉淀；规模：650m3/d）；含氟废水处理系统（处理工艺：混凝沉淀；规模：650m3/d）酸碱废水酸碱中和系统（处理工艺：酸碱中和；规模：1000m3/d）+最终酸碱中和系统（处理工艺：酸碱中和；规模：2500m3/d）。含镍废水处理系统（处理工艺：混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀+多介质过滤；规模：100m3/d）；含氰废水含氰废水处理系统（处理工艺：二级破氰+混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀；规模：200m3/d）；含银废水电解回收银处理系统（处理工艺：电解回收+离子交换树脂，规模100m3/d）+含氰废水处理系统（处理工艺：二级破氰+混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀；规模：200m3/d）；有机废水处理系统（处理工艺：酸析法+Fenton氧化法；规模：300m3/d）+综合废水处理系统（处理工艺：重金属捕捉+絮凝沉淀+过滤+离子交换；规模：2880m3/d）。满足厂区废水总排口废水污染物执行《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T*-2005）中洗涤用水水质标准，《电子工业水污染物排放标准》（*）表1水污染物排放限值及霸州经济开发区第一污水处理厂收水水质要求。

②生活污水：化粪池+ (略) 排入霸州经济开发区第一污水处理厂。

（3）噪声：

风机、泵类等设备噪声选用低噪声设备、基础减震、厂房隔声等措施。满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（*）3类。

（4）固废：

①危险废物：暂存于废酸罐及危废暂存间内，定期委托有资质单位处置。满足《危险废物贮存污染控制标准》（*）中相关规定。

②一般固废：废反渗透膜、废吸附过滤芯、废活性炭由生产厂家定期更换回收，硫酸铵废液、氟化钙污泥委托有资质单位综合利用，废靶材、不合格产品、废芯片有有资质单位回收利用，废包装材料外售综合利用；《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（*）。

③生活垃圾：生活垃圾由环卫部门处置。满足《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》(2020年修订)第四章“生活垃圾”相关的规定。

公众参与：采取报纸、网络公示、张贴公告、发放调查问卷等形式进行。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

建设项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

河 (略) 新建年产580亿只小于45纳 (略) 芯片、引线框架、封装、测试项目

河北霸州经济开发区高新技术产业园

河 (略)

(略) 沐源 (略)

本项目占地面积*.8m2（合计40亩），建筑面积共计*m2，其中生产车间建筑面积*m2、地下建筑面积1000m2。购置芯片切割机、高速精密冲压机、芯片固晶机等设备共计480台/套，项目建成后可年产580亿只小于45纳 (略) 。建设内容包括生产车间、库房、办公及附属用房

（1）废气：

①芯片生产中清洗、去胶、氧化层腐蚀、金属层腐蚀、背面腐蚀等工序产生的废气：通过碱液吸收+29m高排气筒（DA001~DA004）排放。其中氟化物、氯化氢、硫酸雾执行《大气污染物综合排放标准》（*）表2中二级排放标准；氨执行《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。磷酸 (略) 地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1大气污染物项目排放限值。

②芯片生产曝光、湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入工序产生的废气：通过POU净化装置（燃烧水洗）+碱液吸收+29m高排气筒（DA005）排放。其中氟化物、氯化氢、氯气、二氧化硫、氮氧化物满足满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2中二级排放标准；氯化 (略) 地方标准《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1大气污染物项目排放限值。

③芯片生产中清洗、湿法刻蚀废气：通过酸液吸收+29m高排气筒（DA006~DA007）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。

④芯片生产涂胶工序废气：通过沸石转轮浓缩+燃烧+29m高排气筒（DA008）排放。满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表1中其他行业大气污染物排放限值。

⑤封装、测试工艺焊接工序：通过布袋除尘器+29m高排气筒（DA009）排放。满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2二级排放标准。

⑥封装、测试工艺清洗、封装、固化工序废气：通过二级活性炭吸附+29m高排气筒（DA010）排放。满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表1中其他行业大气污染物排放限值。

⑦电镀前处理工序废气：通过酸雾吸收塔+29m高排气筒（DA011）排放。满足《电镀污染物排放标准》 （*）表5中大气污染物排放限值。

⑧镀钯金生产线镀钯工序废气：通过氨气吸收塔+29m高排气筒（DA012）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。

⑨镀铜银生产线镀覆工序及氰中和工序废气：通过碱液吸收塔+29m高排气筒（DA013、DA014）；镀铜镍生产线、镀钯金生产线镀覆工序废气通过碱液吸收塔+29m高排气筒（DA015）排放。满足《电镀污染物排放标准》 （*）表5中大气污染物排放限值。

⑩污水处理站废气：通过池体密闭负压收集+二级活性炭吸附+20m排气筒（DA016）排放。满足《恶臭污染物排放标准》（*）表2恶臭污染物排放标准值。厂界产生的废气，通过车间密闭满足《大气污染物综合排放标准》 （*）表2无组织排放监控浓度限值及《恶臭污染物排放标准》（*）表1中二级新扩改建排放限值。《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB13/2322-2016）表2企业边界大气污染物浓度限值。厂区内产生的废气，通过车间密闭满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（*）表A.1厂区内VOCs无组织特别排放限值。

（2）废水：

①生产废水：含氨废水处理系统（处理工艺：吹脱+硫酸吸收液吸收法；规模：250m3/d）+含氟废水系统（处理工艺：混凝沉淀；规模：650m3/d）；含氟废水处理系统（处理工艺：混凝沉淀；规模：650m3/d）酸碱废水酸碱中和系统（处理工艺：酸碱中和；规模：1000m3/d）+最终酸碱中和系统（处理工艺：酸碱中和；规模：2500m3/d）。含镍废水处理系统（处理工艺：混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀+多介质过滤；规模：100m3/d）；含氰废水含氰废水处理系统（处理工艺：二级破氰+混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀；规模：200m3/d）；含银废水电解回收银处理系统（处理工艺：电解回收+离子交换树脂，规模100m3/d）+含氰废水处理系统（处理工艺：二级破氰+混凝沉淀+重金属捕捉+混凝沉淀；规模：200m3/d）；有机废水处理系统（处理工艺：酸析法+Fenton氧化法；规模：300m3/d）+综合废水处理系统（处理工艺：重金属捕捉+絮凝沉淀+过滤+离子交换；规模：2880m3/d）。满足厂区废水总排口废水污染物执行《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T*-2005）中洗涤用水水质标准，《电子工业水污染物排放标准》（*）表1水污染物排放限值及霸州经济开发区第一污水处理厂收水水质要求。

②生活污水：化粪池+ (略) 排入霸州经济开发区第一污水处理厂。

（3）噪声：

风机、泵类等设备噪声选用低噪声设备、基础减震、厂房隔声等措施。满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（*）3类。

（4）固废：

①危险废物：暂存于废酸罐及危废暂存间内，定期委托有资质单位处置。满足《危险废物贮存污染控制标准》（*）中相关规定。

②一般固废：废反渗透膜、废吸附过滤芯、废活性炭由生产厂家定期更换回收，硫酸铵废液、氟化钙污泥委托有资质单位综合利用，废靶材、不合格产品、废芯片有有资质单位回收利用，废包装材料外售综合利用；《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（*）。

③生活垃圾：生活垃圾由环卫部门处置。满足《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》(2020年修订)第四章“生活垃圾”相关的规定。

公众参与：采取报纸、网络公示、张贴公告、发放调查问卷等形式进行。