谙邦半导体研发中心扩建项目

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谙邦半导体研发中心扩建项目

项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
建设地点
浦东新 (略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
所属行业
研究和试验发展
项目内容
建设单位名称
上海谙 (略)
建设单位地址
(略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
建设单位联系人
张念楚
联系电话
*
电子邮箱
*@*xsemi.com
传真
021-*
环评机构名称
上海达恩贝拉 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
建设单位
上海谙 (略)
所属行业
研究和试验发展
建设地点
浦东新 (略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
项目基本信息
谙邦计划在一期厂房现有涂胶、刻蚀及化学气相沉积基础上，新增曝光、显影、检测等工序的辅助研发，本项目建成后，全厂研发规模为*片次硅片／a。考虑到项目研发特征，同时为节约用量，硅片循环使用，直至报废，故本次研发规模以硅片片次计。为便于新增研发设备的入驻，谙邦计划将一期厂房内的半导体设备人工组装调试工位搬迁至二期厂房。
设计单位
天 (略)
计划开工日期
2024-08-23
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪自贸临港环保许评[2024]53号
环评批文日期
2024-06-12
联系人
张经理
联系电话
*
电子邮箱
*@*xsemi.com
实际开工日期
2024-08-23
实际开工日期
2024-08-23
施工期环保措施落实情况（pdf）
01施工期环保措施落实情况(1).pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
建设地点
浦东新 (略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
所属行业
研究和试验发展
项目内容
建设单位名称
上海谙 (略)
建设单位地址
(略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
建设单位联系人
张念楚
联系电话
*
电子邮箱
*@*xsemi.com
传真
021-*
环评机构名称
上海达恩贝拉 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
项目名称
谙邦半导体研发中心扩建项目
建设单位
上海谙 (略)
所属行业
研究和试验发展
建设地点
浦东新 (略) 浦东 (略) 1588号金桥临港智荟园一期B2厂房
项目基本信息
谙邦计划在一期厂房现有涂胶、刻蚀及化学气相沉积基础上，新增曝光、显影、检测等工序的辅助研发，本项目建成后，全厂研发规模为*片次硅片／a。考虑到项目研发特征，同时为节约用量，硅片循环使用，直至报废，故本次研发规模以硅片片次计。为便于新增研发设备的入驻，谙邦计划将一期厂房内的半导体设备人工组装调试工位搬迁至二期厂房。
设计单位
天 (略)
计划开工日期
2024-08-23
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪自贸临港环保许评[2024]53号
环评批文日期
2024-06-12
联系人
张经理
联系电话
*
电子邮箱
*@*xsemi.com
实际开工日期
2024-08-23
实际开工日期
2024-08-23
施工期环保措施落实情况（pdf）
01施工期环保措施落实情况(1).pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
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非重大调整报告（pdf）
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