新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化二期基建工程
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新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化二期基建工程
新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程 | |
其他类-其他 | |
无锡 (略) | |
苏州攀水水 (略) | |
(略) 新吴区 | |
项目占地：项目占地总计2.44hm2，其中永久占地2.03hm2，临时占地0.41hm2。 土石方：施工过程中土石方挖填总量为4.*m3，其中开挖土方量3.*m3，需回填土方量为0.*m3，余方2.*m3，无借方。 建设工期：工程已于2024年3月动工，计划于2025年5月竣工，总工期14个月。 项目投资：项目总投资*万元，其中基础建设投入*万元，固定资产投资*元，铺底流动资金*元。 |
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