发布人：戴虎
项目名称：厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价
项目简介：

8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）的建设单位为厦门士 (略) ，本项目建设地 (略) 海 (略) (略) 交叉口西北侧H2024G03-G地块，项目已取得《 (略) 企业投资项目备案证明（内资）》（项目代码：2404-*-06-05-*），建设内容为：本项目总投资70亿元，计划建设一幢8英寸SiC功率器件芯片生产线厂房及配套生产和生活设施。

发布人：戴虎
项目名称：厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）安全预评价
项目简介：

8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）的建设单位为厦门士 (略) ，本项目建设地 (略) 海 (略) (略) 交叉口西北侧H2024G03-G地块，项目已取得《 (略) 企业投资项目备案证明（内资）》（项目代码：2404-*-06-05-*），建设内容为：本项目总投资70亿元，计划建设一幢8英寸SiC功率器件芯片生产线厂房及配套生产和生活设施。