备案项目编号:2408-*-04-02-*
项目名称:基于RDL中介层的2.5D先进封装技术升级和产能提升
项目所在地: (略) 高新 (略) 330号
项目总投资:4000.*元
项目规模及内容:本项目的建设规模是占地面积*.25平方米、建筑面积*.08平方米、投资总额4千万。 建设目标是针对基于RDL中介层的2.5D先进封装技术升级和产能提升。 研究内容是： （1）超窄线宽线距RDL工艺技术； （2）多层RDL工艺技术； 技术指标是： （1）集成芯片数量≥6； （2）RDL线宽线距≤4/6 μm； （4）RDL布线层数≥5层。 产能要求是新增基于RDL中介层的2.5D先进封装产品达3000片/月（12英寸晶圆）。
建设单位:珠海天成先 (略)
备案机关:珠海高新区发展改革和财政金融局
备案申报日期:2024/08/26 14:10:06
复核通过日期:2024-08-26
项目起止年限:2024-08-01至2026-08-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2408-*-04-02-*
项目名称:基于RDL中介层的2.5D先进封装技术升级和产能提升
项目所在地: (略) 高新 (略) 330号
项目总投资:4000.*元
项目规模及内容:本项目的建设规模是占地面积*.25平方米、建筑面积*.08平方米、投资总额4千万。 建设目标是针对基于RDL中介层的2.5D先进封装技术升级和产能提升。 研究内容是： （1）超窄线宽线距RDL工艺技术； （2）多层RDL工艺技术； 技术指标是： （1）集成芯片数量≥6； （2）RDL线宽线距≤4/6 μm； （4）RDL布线层数≥5层。 产能要求是新增基于RDL中介层的2.5D先进封装产品达3000片/月（12英寸晶圆）。
建设单位:珠海天成先 (略)
备案机关:珠海高新区发展改革和财政金融局
备案申报日期:2024/08/26 14:10:06
复核通过日期:2024-08-26
项目起止年限:2024-08-01至2026-08-01
项目当前状态:办结（通过）