根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将晶丰全邦科技（天门）有限公司高端集成电路封装材料产品系列项目（阶段性）竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见、其他需要说明的事项）公示如下：

项目名称：高端集成电路封装材料产品系列项目（阶段性）

建设地点：湖北省天门经济开发区天仙大道中小企业创业园

建设单位：晶丰全邦科技（天门）有限公司

公示时间：2024年8月29日~2024年9月26日（20个工作日）

联系人：吴总*

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将晶丰全邦科技（天门）有限公司高端集成电路封装材料产品系列项目（阶段性）竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见、其他需要说明的事项）公示如下：

项目名称：高端集成电路封装材料产品系列项目（阶段性）

建设地点：湖北省天门经济开发区天仙大道中小企业创业园

建设单位：晶丰全邦科技（天门）有限公司

公示时间：2024年8月29日~2024年9月26日（20个工作日）

联系人：吴总*

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。