先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目

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先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目

项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
建设地点
闵 (略) (略) 闵 (略) 30号
所属行业
研究和试验发展
项目内容
建设单位名称
上海稷 (略)
建设单位地址
(略) 闵 (略) 30号
建设单位联系人
刘姝萱
联系电话
*
电子邮箱
*@*etplasma.com
传真
／
环评机构名称
上海 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
建设单位
上海稷 (略)
所属行业
研究和试验发展
建设地点
闵 (略) (略) 闵 (略) 30号
项目基本信息
项目主要从事半导体晶圆加工工艺设备及沉积设备的组装生产，设计产能300台／年。并采用生产的设备开展刻蚀、沉积、氮化等工艺研发实验，系统地开发全新的半导体加工工艺，年进行刻蚀工艺研发300批次／年、沉积工艺研发300批次／年、氮化工艺研发200批次／年
设计单位
中国电子系统 (略)
计划开工日期
2024-06-24
环评项目登记号
／
环评批文文号
闵环保许评[2024]63 号
环评批文日期
2024-04-28
联系人
刘姝萱
联系电话
*
电子邮箱
*@*etplasma.com
实际开工日期
2024-06-24
实际开工日期
2024-06-24
施工期环保措施落实情况（pdf）
01-稷迪-施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
建设地点
闵 (略) (略) 闵 (略) 30号
所属行业
研究和试验发展
项目内容
建设单位名称
上海稷 (略)
建设单位地址
(略) 闵 (略) 30号
建设单位联系人
刘姝萱
联系电话
*
电子邮箱
*@*etplasma.com
传真
／
环评机构名称
上海 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
建设单位
上海稷 (略)
所属行业
研究和试验发展
建设地点
闵 (略) (略) 闵 (略) 30号
项目基本信息
项目主要从事半导体晶圆加工工艺设备及沉积设备的组装生产，设计产能300台／年。并采用生产的设备开展刻蚀、沉积、氮化等工艺研发实验，系统地开发全新的半导体加工工艺，年进行刻蚀工艺研发300批次／年、沉积工艺研发300批次／年、氮化工艺研发200批次／年
设计单位
中国电子系统 (略)
计划开工日期
2024-06-24
环评项目登记号
／
环评批文文号
闵环保许评[2024]63 号
环评批文日期
2024-04-28
联系人
刘姝萱
联系电话
*
电子邮箱
*@*etplasma.com
实际开工日期
2024-06-24
实际开工日期
2024-06-24
施工期环保措施落实情况（pdf）
01-稷迪-施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
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联系电话
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