北京晶飞半导体科技有限公司6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备研发项目-固资审批公开
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北京晶飞半导体科技有限公司6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备研发项目-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *722 | ||
| 项目名称 | 北京晶 (略) 6/8 英寸碳化硅单晶激光切割设备研发项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京晶 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-08-30 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京朝科信局备〔2024〕51号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *722 | ||
| 项目名称 | 北京晶 (略) 6/8 英寸碳化硅单晶激光切割设备研发项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京晶 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-08-30 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京朝科信局备〔2024〕51号 | ||
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