受理日期:2024-09-05

项目名称:毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)

建设单位:铼芯半导体科技（贵州）有限公司

公示内容：根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局受理了毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为2024年09月05日-2024年09月13日（7个工作日）。 联系电话： 0857-* 传真： 0857-* 通讯地址： (略) 七星 (略) (略) 生态环境局规划环评科（806室） 邮编：* （反馈时间：自本公示生成后7个工作日内）

建设地点:

环境影响评价机构:贵州博誉 (略)

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受理日期:2024-09-05

项目名称:毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)

建设单位:铼芯半导体科技（贵州）有限公司

公示内容：根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局受理了毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为2024年09月05日-2024年09月13日（7个工作日）。 联系电话： 0857-* 传真： 0857-* 通讯地址： (略) 七星 (略) (略) 生态环境局规划环评科（806室） 邮编：* （反馈时间：自本公示生成后7个工作日内）

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环境影响评价机构:贵州博誉 (略)

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