芯峰光电高速光模块封装模组项目
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芯峰光电高速光模块封装模组项目
国家编码：2409-*-04-05-*
项目名称：芯峰光电高速光模块封装模组项目
项目单位：芯峰光电技术（深圳）有限公司
立项类型：备案
立项时间：2024-09-06
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