根据《建设项目环境保护管理条例》（ (略) 令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求。建设项目配套建设的环境保护设施竣工后，公开我单位盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）的竣工日期：

竣工日期为2024年9月13日。

对本项目有任何意见或建议，公众可以在相关信息公开后，以电子邮件、信函方式向建设单位咨询或提出意见。

我单位（公司）承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。

建设单位: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

2024年9月14日

01 竣工日期公示.docx

根据《建设项目环境保护管理条例》（ (略) 令第682号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求。建设项目配套建设的环境保护设施竣工后，公开我单位盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）的竣工日期：

竣工日期为2024年9月13日。

对本项目有任何意见或建议，公众可以在相关信息公开后，以电子邮件、信函方式向建设单位咨询或提出意见。

我单位（公司）承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。

建设单位: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

2024年9月14日

01 竣工日期公示.docx