半导体芯片封装材料导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等建设项目-办理结果公示
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半导体芯片封装材料导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等建设项目-办理结果公示
项目代码/项目名称:[备案]2202-*-89-02-*半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目
审批事项:企业投资技术改造项目备案
审批部门:无锡滨湖区数据局投资建设科
部门区划: (略) 滨湖区
审批结果:批复
批复文号:锡滨数投备〔2024〕57号
审批时间:2024/09/18
项目代码/项目名称:[备案]2202-*-89-02-*半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目
审批事项:企业投资技术改造项目备案
审批部门:无锡滨湖区数据局投资建设科
部门区划: (略) 滨湖区
审批结果:批复
批复文号:锡滨数投备〔2024〕57号
审批时间:2024/09/18
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