厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目一期
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厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目一期
| 项目编号： | HGNG2024J0014 |
| 项目名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期） |
| 建设单位名称： | 厦门士 (略) |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 厦资源规划海建设准更〔2024〕第077号 |
| 总规模建筑面积(平方米）： | *.91 |
| 总规模用地面积(平方米）： | *.86 |
| 结案时间： | |
| 组织机构代码： | *MADBPM9123 |
| 社会信用代码： | *MADBPM9123 |
| 项目编号： | HGNG2024J0014 |
| 项目名称： | 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期） |
| 建设单位名称： | 厦门士 (略) |
| 建设地址： | 海沧 |
| 审批状态： | 已办结 |
| 发证编号： | 厦资源规划海建设准更〔2024〕第077号 |
| 总规模建筑面积(平方米）： | *.91 |
| 总规模用地面积(平方米）： | *.86 |
| 结案时间： | |
| 组织机构代码： | *MADBPM9123 |
| 社会信用代码： | *MADBPM9123 |
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