项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
建设地点：浦东区/县泥城镇临港重装备产业区 H31-05 地块
建设单位：上海泽 (略)
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海达恩贝拉 (略)
公示时间：2024-09-20 00:00:00-2024-09-26 00:00:00
建设项目概况:项目计划建设一条薄膜多层陶瓷封装基板、多层陶瓷封装管壳生产线；一条利用自产陶瓷基板组装的测试板生产线；一条利用自产探针、测试板组装成的探针卡生产线；一条利用自产探针卡、测试板组装成的晶圆级测试生产线；以及一条利用外委加工好的零部件和元器件组装的测试设备生产线；陶瓷材料及光刻胶研发实验室。
(略) 址：http://**

项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
建设地点：浦东区/县泥城镇临港重装备产业区 H31-05 地块
建设单位：上海泽 (略)
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海达恩贝拉 (略)
公示时间：2024-09-20 00:00:00-2024-09-26 00:00:00
建设项目概况:项目计划建设一条薄膜多层陶瓷封装基板、多层陶瓷封装管壳生产线；一条利用自产陶瓷基板组装的测试板生产线；一条利用自产探针、测试板组装成的探针卡生产线；一条利用自产探针卡、测试板组装成的晶圆级测试生产线；以及一条利用外委加工好的零部件和元器件组装的测试设备生产线；陶瓷材料及光刻胶研发实验室。
(略) 址：http://**