项目编号:2303-*-04-01-*
项目名称:江西省银中海电子有限公司新增年产80万平方米精密多层5G与半导体IC载板生产项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,万安县
建设规模及内容:新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为*平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。项目建成后年新增*平方米精密多层5G与半导体IC载板。|&|&|新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为*平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。项目建成后年新增*平方米精密多层5G与半导体IC载板。
项目总投资(万元):*

项目编号:2303-*-04-01-*
项目名称:江西省银中海电子有限公司新增年产80万平方米精密多层5G与半导体IC载板生产项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,万安县
建设规模及内容:新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为*平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。项目建成后年新增*平方米精密多层5G与半导体IC载板。|&|&|新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为*平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→ (略) →内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→ (略) →图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。项目建成后年新增*平方米精密多层5G与半导体IC载板。
项目总投资(万元):*