5G手机高密度射频先进封装技术攻关及量产化项目-推介项目
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5G手机高密度射频先进封装技术攻关及量产化项目-推介项目
| 项目代码 | 2308-*-89-01-* | 项目名称 | 5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目 | |
| 所属行业 | 高技术 | 总投资(亿元) | 9.6358 | |
| 建设地点 | 江苏省: (略) _浦口区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 该项目拟在现有建筑面积约为1.*平方米的厂房内，购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套，新建5条高密度射 (略) 封测生产线，预计年生产PAMiD SiP系 (略) 5亿只。 | |||
| 联系人 | 诸玉平 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | * | 项目类别 | 其他项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 否 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民企100%持股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 其他 | |
| 项目联系人 | 诸玉平 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
| 项目代码 | 2308-*-89-01-* | 项目名称 | 5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目 | |
| 所属行业 | 高技术 | 总投资(亿元) | 9.6358 | |
| 建设地点 | 江苏省: (略) _浦口区 | |||
| 主要建设规模及内容 | 该项目拟在现有建筑面积约为1.*平方米的厂房内，购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套，新建5条高密度射 (略) 封测生产线，预计年生产PAMiD SiP系 (略) 5亿只。 | |||
| 联系人 | 诸玉平 | 联系电话 | * | |
| 项目资本金(万元） | * | 项目类别 | 其他项目 | |
| 是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 否 | |||
| 推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
| 拟引入民间资本方式 | 民企100%持股 | |||
| 项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
| 项目进展 | 在建 | 政府支持方式 | 其他 | |
| 项目联系人 | 诸玉平 | 项目联系电话 | * | |
| 项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |
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