江诠科技龙南有限公司集成电路引线框架及封装基板项目

内容
 
发送至邮箱

江诠科技龙南有限公司集成电路引线框架及封装基板项目

项目编号:2308-(略)-04-05-(略)
项目名称:江诠科技龙南有限公司集成电路引线框架及封装基板项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,龙南经开区
建设规模及内容:该项目占地约34.79亩,拟建生产厂房1栋及宿舍,废水站、配电房、固废仓等辅助用房共(略).08平方米。拟采购冲床,电镀线,蚀刻线等设备;主要生产工艺流程为:1、冲压型框架工艺:冲压-电镀-裁切-包装-出货;2、蚀刻型框架工艺:贴膜-曝光-蚀刻-电镀-包装-出货。项目建设完成后将形成年产高密 (略) 封装用引线框架(略)㎡,封装基板9.(略)㎡。|&|&|项目占地约34.79亩,总建筑面积(略).08平方米,投资总额(略)万元。
项目总投资(万元):(略)

项目编号:2308-(略)-04-05-(略)
项目名称:江诠科技龙南有限公司集成电路引线框架及封装基板项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,龙南经开区
建设规模及内容:该项目占地约34.79亩,拟建生产厂房1栋及宿舍,废水站、配电房、固废仓等辅助用房共(略).08平方米。拟采购冲床,电镀线,蚀刻线等设备;主要生产工艺流程为:1、冲压型框架工艺:冲压-电镀-裁切-包装-出货;2、蚀刻型框架工艺:贴膜-曝光-蚀刻-电镀-包装-出货。项目建设完成后将形成年产高密 (略) 封装用引线框架(略)㎡,封装基板9.(略)㎡。|&|&|项目占地约34.79亩,总建筑面积(略).08平方米,投资总额(略)万元。
项目总投资(万元):(略)

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索