江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目
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江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目
项目编号:2409-*-04-01-*
项目名称:江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:厂房面积*㎡，主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装，密封制造。通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约*K，预计年产值约*万元。|&|&|占地面积*平方米，项目投资额约*万元。
项目总投资(万元):*
项目编号:2409-*-04-01-*
项目名称:江西蓝越半导体有限公司半导体芯片密封项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:厂房面积*㎡，主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装，密封制造。通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约*K，预计年产值约*万元。|&|&|占地面积*平方米，项目投资额约*万元。
项目总投资(万元):*
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