项目编号:2409-#-07-02-#
项目名称:年产100万件智能设备主板生产线技改项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:本项目拟 (略) 进行升级改造，利 (略) 5310.23平方米的厂房，新增购置全自动锡膏印刷机、贴片机、无铅回流焊、循环上板机、X-RAY点料机、首件检测设备、离线式分板机等设备共计31台（套），工艺流程：将外购的原辅材料先进行简单检验，检验合格的原料进入印刷机进行锡膏印刷，印刷好的PCB板进行SPI检测，不合格的用工业酒精将锡膏清洗掉，合格的板面进行贴片、AOI检测、回流炉焊接等工序。焊接好的PCB板进行AOI检测、盲点检验，然后进行机械点胶，在进入固化炉固化，确保元器件的牢固。固化后的产品进行下载、分板、综测、功能测试、目检等检测，以确保产品可以正常使用。对过程中检测NG的产品需返回相关工序进行维修。|&|&|项目达产后，将形成年产#件智能设备主板的的生产能力。其中投影机JY9269、JD9255等主板产品#件、平板WM891S、US717等主板产品#件
项目总投资(万元):1000

项目编号:2409-#-07-02-#
项目名称:年产100万件智能设备主板生产线技改项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:本项目拟 (略) 进行升级改造，利 (略) 5310.23平方米的厂房，新增购置全自动锡膏印刷机、贴片机、无铅回流焊、循环上板机、X-RAY点料机、首件检测设备、离线式分板机等设备共计31台（套），工艺流程：将外购的原辅材料先进行简单检验，检验合格的原料进入印刷机进行锡膏印刷，印刷好的PCB板进行SPI检测，不合格的用工业酒精将锡膏清洗掉，合格的板面进行贴片、AOI检测、回流炉焊接等工序。焊接好的PCB板进行AOI检测、盲点检验，然后进行机械点胶，在进入固化炉固化，确保元器件的牢固。固化后的产品进行下载、分板、综测、功能测试、目检等检测，以确保产品可以正常使用。对过程中检测NG的产品需返回相关工序进行维修。|&|&|项目达产后，将形成年产#件智能设备主板的的生产能力。其中投影机JY9269、JD9255等主板产品#件、平板WM891S、US717等主板产品#件
项目总投资(万元):1000