第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目-备案
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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目-备案
| 项目基本信息 | |||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 | ||
| 北京项目代码 | (略)353 | 立项类型 | 备案 |
| 项目单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 立项单位 | (略) (略) | 立项时间 | 2024-10-12 |
| 项目基本信息 | |||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 | ||
| 北京项目代码 | (略)353 | 立项类型 | 备案 |
| 项目单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 立项单位 | (略) (略) | 立项时间 | 2024-10-12 |
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