年产800万片SMT表面贴装及组装项目-项目赋码情况公示

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年产800万片SMT表面贴装及组装项目-项目赋码情况公示

项目编号 2410-*-04-01-*
项目名称 (略) 年产*片SMT表面贴装及组装项目
建设项 (略) 域 (略)
建设地点详情 江西省, (略) , (略)
详细地址 (略) (略) 新余经 (略) 北区三园17栋厂房
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目拟在新余经 (略) 租赁17栋厂房,总面积建筑约*平方米,建筑功能主要分 (略) 、 (略) 等,其 (略) 包括原材料库、生产车间等。项目主要原材料:PCB、PCBA,芯片,电容电阻、二三极管,包装耗材等项目主要设备清单:上板机,自动锡膏印刷机,SPI,智能高速贴片机、回流焊、AOI,测试仪器等。项目生产工艺流程:上料-锡膏印刷-锡膏检测-SMT元件贴装-回流焊焊接-AOI检测-DIP插件-测试-组装包装。预计项目建成后形成年产*片SMT表面贴装及组装项目。项目能源消耗情况:本项目主要消费能源为电力、新水,项目年耗电量为*度,年耗水量为*吨,年综合能耗折标准煤220吨。
建设单位 (略)
开工时间 2024年10月
竣工时间 2025年03月
项目类型 备案类
备案状态 备案审核中
项目编号 2410-*-04-01-*
项目名称 (略) 年产*片SMT表面贴装及组装项目
建设项 (略) 域 (略)
建设地点详情 江西省, (略) , (略)
详细地址 (略) (略) 新余经 (略) 北区三园17栋厂房
项目总投资 *万元
建设规模及内容 项目拟在新余经 (略) 租赁17栋厂房,总面积建筑约*平方米,建筑功能主要分 (略) 、 (略) 等,其 (略) 包括原材料库、生产车间等。项目主要原材料:PCB、PCBA,芯片,电容电阻、二三极管,包装耗材等项目主要设备清单:上板机,自动锡膏印刷机,SPI,智能高速贴片机、回流焊、AOI,测试仪器等。项目生产工艺流程:上料-锡膏印刷-锡膏检测-SMT元件贴装-回流焊焊接-AOI检测-DIP插件-测试-组装包装。预计项目建成后形成年产*片SMT表面贴装及组装项目。项目能源消耗情况:本项目主要消费能源为电力、新水,项目年耗电量为*度,年耗水量为*吨,年综合能耗折标准煤220吨。
建设单位 (略)
开工时间 2024年10月
竣工时间 2025年03月
项目类型 备案类
备案状态 备案审核中
    
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