项目编号:2410-*-04-01-*
项目名称:江西拓维电子有限公司年产800万片SMT表面贴装及组装项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:项目拟在新余经 (略) 租赁17栋厂房，总面积建筑约*平方米，建筑功能主要分 (略) 、 (略) 等，其 (略) 包括原材料库、生产车间等。项目主要原材料:PCB、PCBA,芯片，电容电阻、二三极管，包装耗材等项目主要设备清单:上板机，自动锡膏印刷机，SPI,智能高速贴片机、回流焊、AOI,测试仪器等。项目生产工艺流程:上料-锡膏印刷-锡膏检测-SMT元件贴装-回流焊焊接-AOI检测-DIP插件-测试-组装包装。|&|&|预计项目建成后形成年产*片SMT表面贴装及组装项目。项目能源消耗情况:本项目主要消费能源为电力、新水，项目年耗电量为*度，年耗水量为*吨，年综合能耗折标准煤220吨。
项目总投资(万元):*

项目编号:2410-*-04-01-*
项目名称:江西拓维电子有限公司年产800万片SMT表面贴装及组装项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:项目拟在新余经 (略) 租赁17栋厂房，总面积建筑约*平方米，建筑功能主要分 (略) 、 (略) 等，其 (略) 包括原材料库、生产车间等。项目主要原材料:PCB、PCBA,芯片，电容电阻、二三极管，包装耗材等项目主要设备清单:上板机，自动锡膏印刷机，SPI,智能高速贴片机、回流焊、AOI,测试仪器等。项目生产工艺流程:上料-锡膏印刷-锡膏检测-SMT元件贴装-回流焊焊接-AOI检测-DIP插件-测试-组装包装。|&|&|预计项目建成后形成年产*片SMT表面贴装及组装项目。项目能源消耗情况:本项目主要消费能源为电力、新水，项目年耗电量为*度，年耗水量为*吨，年综合能耗折标准煤220吨。
项目总投资(万元):*