建设项目名称

建设单位名称

建设地点

环评文件编制单位名称

建设项目概况

主要环境影响和环境保护对策与措施

建设单位开展的公众参与情况

公示起止日期

高功率激光器智慧工厂项目环境影响报告表

天津凯 (略)

天津 (略) 空 (略) 东十道以北

联合泰泽 (略)

新建生产车间，一层包括原料仓、成品仓、切 (略) 等，二层为泵源车间，三层包 (略) 、实验室、原料仓等，并设置高功率光纤激光器产品生产线，设有高精度自动芯片封装设备、自动 COS 烧结设备、自动芯片外观检验设备、自动打线设备、自动铝线键合设备等自动化装置，进行光纤及半导体产品及组件生产。本项目建成后，年产高功率光纤激光器#台。项目总投资#.#元，环保投资#元，占总投资4.15%，主要用于运营期废气污染防治、噪声污染防治、固体废物暂存、环境风险防范、排污口规范化等。

1.加强施工期的环境管理，严格落实《 (略) 大气污染防治条例》、《 (略) 重污染天气应急预案》、《 (略) 环境噪声污染防治管理办法》等相关要求，采取切实可行措施，严格控制施工扬尘、噪声、废水、固体废物对周围环境的影响。

2.严格落实大气污染防治措施。项目运营期，生产车间镜片擦拭废气经设备顶部排气管收集、真空共晶废气经接口密闭管道收集后，一同通过“过滤棉+ (略) 理设施”处理后，由1根不低于25米高排气筒P1排放；合束器、QBH组合安装无机废气经通风橱收集后，由“干式吸附除酸设施”处理后，通过1根不低于25米高排气筒P1排放，有机废气经通风橱收集后通过“过滤棉+ (略) 理设施”处理后，通过1根不低于25米高排气筒 P1排放；切割测试产生的废气经设备顶部排气口收集、激光切割产生的废气经集气罩收集后，进入一套“布 (略) 理装置”处理后，通过1根不低于25米高排气筒P2排放。其中，TRVOC、非#烷总烃的排放浓度和排放速率须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）相关限值要求；臭气浓度的排放须满足《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）相关标准要求；颗粒物、氟化物、氯化氢的排放浓度和排放速率须满足《大气污染物综合排放标准》（#）相关限值要求（颗粒物参照染料尘）。

未被完全收集的废气无组织排放。耦合焊接、接线焊接产生的焊接烟尘通过移动式烟尘 (略) 理后在车间排放。其中，非#烷总烃的排放浓度厂房外须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）相关限值要求；臭气浓度的排 (略) 须满足《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）相关限值要求； (略) 颗粒物、非#烷总烃的排放须满足《大气污染物综合排放标准》（#）相关限值要求。

3.严格落实水污染防治措施。纯水制备过程产生的排浓水、配件清洗废水（纯水二次清洗）、镜片切割废水通过管道和生活污水一起 (略) 化粪 (略) 理， (略) 污水 (略) (略) ，最终进入空 (略) (略) 理厂 (略) 理。外排废水须满足《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）三级标准要求。

4.选用低噪声生产和辅助设备，生产设备等设备噪声源，应落实隔声、降噪措施，确保厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（#）3类、4类标准限值要求。

5.固体废物暂存场所规范化设置，按相关标准规范要求分类规范存放，防止二次污染。不合格芯片、清洗废液、废试剂瓶、废脱脂棉、废活性炭、废过滤棉、氧化钙除酸废渣、废塑料桶等危险废物，经收集暂存后委托有资质的单 (略) 理；废砂纸、废研磨纸、废无尘纸、镀膜废渣、切割废渣、废弃线头皮、包装废物、不合格光纤及废光纤组件、不合格品等一般固体废物由物资回 (略) 理；生活垃圾交由环卫部门定期清运。固体废物场所均须设置规范化的标志牌。

6.强化环境风险防范和应急管理。按照《突发环境事件应急预案管理暂行办法》和《企业事业单位突发环境事件应急预案备案管理办法（试行）》等文件要求，严格落实各项环境风险防范及应急管理措施，有效防范和应对环境风险，杜绝环境污染事故。

7.按照《企业环境信息依法披露管理办法》等要求，建立健全本单位环境信息披露制度，依法做好环境信息披露工作。

8.在运营中须按有关行政主管部门要求落实包括减产、限产、停产等在内的应急减排措施。

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2024年10月15日-2024年10月21日

建设项目名称

建设单位名称

建设地点

环评文件编制单位名称

建设项目概况

主要环境影响和环境保护对策与措施

建设单位开展的公众参与情况

公示起止日期

高功率激光器智慧工厂项目环境影响报告表

天津凯 (略)

天津 (略) 空 (略) 东十道以北

联合泰泽 (略)

新建生产车间，一层包括原料仓、成品仓、切 (略) 等，二层为泵源车间，三层包 (略) 、实验室、原料仓等，并设置高功率光纤激光器产品生产线，设有高精度自动芯片封装设备、自动 COS 烧结设备、自动芯片外观检验设备、自动打线设备、自动铝线键合设备等自动化装置，进行光纤及半导体产品及组件生产。本项目建成后，年产高功率光纤激光器#台。项目总投资#.#元，环保投资#元，占总投资4.15%，主要用于运营期废气污染防治、噪声污染防治、固体废物暂存、环境风险防范、排污口规范化等。

1.加强施工期的环境管理，严格落实《 (略) 大气污染防治条例》、《 (略) 重污染天气应急预案》、《 (略) 环境噪声污染防治管理办法》等相关要求，采取切实可行措施，严格控制施工扬尘、噪声、废水、固体废物对周围环境的影响。

2.严格落实大气污染防治措施。项目运营期，生产车间镜片擦拭废气经设备顶部排气管收集、真空共晶废气经接口密闭管道收集后，一同通过“过滤棉+ (略) 理设施”处理后，由1根不低于25米高排气筒P1排放；合束器、QBH组合安装无机废气经通风橱收集后，由“干式吸附除酸设施”处理后，通过1根不低于25米高排气筒P1排放，有机废气经通风橱收集后通过“过滤棉+ (略) 理设施”处理后，通过1根不低于25米高排气筒 P1排放；切割测试产生的废气经设备顶部排气口收集、激光切割产生的废气经集气罩收集后，进入一套“布 (略) 理装置”处理后，通过1根不低于25米高排气筒P2排放。其中，TRVOC、非#烷总烃的排放浓度和排放速率须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）相关限值要求；臭气浓度的排放须满足《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）相关标准要求；颗粒物、氟化物、氯化氢的排放浓度和排放速率须满足《大气污染物综合排放标准》（#）相关限值要求（颗粒物参照染料尘）。

未被完全收集的废气无组织排放。耦合焊接、接线焊接产生的焊接烟尘通过移动式烟尘 (略) 理后在车间排放。其中，非#烷总烃的排放浓度厂房外须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）相关限值要求；臭气浓度的排 (略) 须满足《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）相关限值要求； (略) 颗粒物、非#烷总烃的排放须满足《大气污染物综合排放标准》（#）相关限值要求。

3.严格落实水污染防治措施。纯水制备过程产生的排浓水、配件清洗废水（纯水二次清洗）、镜片切割废水通过管道和生活污水一起 (略) 化粪 (略) 理， (略) 污水 (略) (略) ，最终进入空 (略) (略) 理厂 (略) 理。外排废水须满足《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）三级标准要求。

4.选用低噪声生产和辅助设备，生产设备等设备噪声源，应落实隔声、降噪措施，确保厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（#）3类、4类标准限值要求。

5.固体废物暂存场所规范化设置，按相关标准规范要求分类规范存放，防止二次污染。不合格芯片、清洗废液、废试剂瓶、废脱脂棉、废活性炭、废过滤棉、氧化钙除酸废渣、废塑料桶等危险废物，经收集暂存后委托有资质的单 (略) 理；废砂纸、废研磨纸、废无尘纸、镀膜废渣、切割废渣、废弃线头皮、包装废物、不合格光纤及废光纤组件、不合格品等一般固体废物由物资回 (略) 理；生活垃圾交由环卫部门定期清运。固体废物场所均须设置规范化的标志牌。

6.强化环境风险防范和应急管理。按照《突发环境事件应急预案管理暂行办法》和《企业事业单位突发环境事件应急预案备案管理办法（试行）》等文件要求，严格落实各项环境风险防范及应急管理措施，有效防范和应对环境风险，杜绝环境污染事故。

7.按照《企业环境信息依法披露管理办法》等要求，建立健全本单位环境信息披露制度，依法做好环境信息披露工作。

8.在运营中须按有关行政主管部门要求落实包括减产、限产、停产等在内的应急减排措施。

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2024年10月15日-2024年10月21日