高新区半导体设备制造项目-项目赋码情况公示

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高新区半导体设备制造项目-项目赋码情况公示

项目编号 2410-#-04-01-#
项目名称 (略) 半导体设备制造项目
建设项 (略) 域 (略)
建设地点详情 江西省, (略)
详细地址 江西省景德 (略) 梧桐大道南侧合盛 (略) 一号厂房
项目总投资 #万元
建设规模及内容 该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套 (略) 理技术服务。项目占地面积约74亩，由半导体设备部套装配车间、 (略) 理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片。项目建成后将新增厂房面积#平方米，新增年销售额10亿元以上
建设单位 景德镇 (略)
开工时间 2023年09月
竣工时间 2024年05月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
项目编号 2410-#-04-01-#
项目名称 (略) 半导体设备制造项目
建设项 (略) 域 (略)
建设地点详情 江西省, (略)
详细地址 江西省景德 (略) 梧桐大道南侧合盛 (略) 一号厂房
项目总投资 #万元
建设规模及内容 该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套 (略) 理技术服务。项目占地面积约74亩，由半导体设备部套装配车间、 (略) 理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片。项目建成后将新增厂房面积#平方米，新增年销售额10亿元以上
建设单位 景德镇 (略)
开工时间 2023年09月
竣工时间 2024年05月
项目类型 备案类
备案状态 未备案
    
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