项目编号:2410-*-07-02-*
项目名称:江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) ,信丰县
建设规模及内容:项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线|&|&|总建筑面积*平方米，其中无尘车间*平方米，普通车间5074平方米，办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备。该项目无新建建筑，不生产12英寸和8英 (略) 芯片；12英寸和8英寸大硅片；6英寸及以上碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体芯片。
项目总投资(万元):6000

项目编号:2410-*-07-02-*
项目名称:江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) ,信丰县
建设规模及内容:项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线|&|&|总建筑面积*平方米，其中无尘车间*平方米，普通车间5074平方米，办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备。该项目无新建建筑，不生产12英寸和8英 (略) 芯片；12英寸和8英寸大硅片；6英寸及以上碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体芯片。
项目总投资(万元):6000