5G功率保护器及IC封测技术改造项目
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5G功率保护器及IC封测技术改造项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2410-*-07-02-* |
| 项目名称 | 江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目 |
| 建设项 (略) 域 | 信丰县 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,信丰县 |
| 详细地址 | (略) 信丰县高新技术 (略) (略) 与双龙大 (略) |
| 项目总投资 | *元 |
| 建设规模及内容 | 项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线|&|&|总建筑面积*平方米，其中无尘车间*平方米，普通车间5074平方米，办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备。该项目无新建建筑，不生产12英寸和8英 (略) 芯片；12英寸和8英寸大硅片；6英寸及以上碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体芯片。 |
| 建设单位 | 江 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2410-*-07-02-* |
| 项目名称 | 江西信芯半导体有限公司5G功率保护器及IC封测技术改造项目 |
| 建设项 (略) 域 | 信丰县 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,信丰县 |
| 详细地址 | (略) 信丰县高新技术 (略) (略) 与双龙大 (略) |
| 项目总投资 | *元 |
| 建设规模及内容 | 项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线|&|&|总建筑面积*平方米，其中无尘车间*平方米，普通车间5074平方米，办公楼、宿舍楼2100平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备。该项目无新建建筑，不生产12英寸和8英 (略) 芯片；12英寸和8英寸大硅片；6英寸及以上碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体芯片。 |
| 建设单位 | 江 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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