年产3亿片LED芯片COB封装项目-备案信息公示
年产3亿片LED芯片COB封装项目-备案信息公示
项目编号 | 2410-#-04-01-# |
---|---|
项目名称 | (略) (略) 年产3亿片LED芯片COB封装项目 |
建设项 (略) 域 | 弋阳县 |
建设地点详情 | 江西省, (略) ,弋阳县 |
详细地址 | 江西省弋阳县高新技术园光电产业园 |
项目总投资 | #万元 |
建设规模及内容 | 项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为#平方米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产#万元的生产规模。 |
建设单位 | (略) (略) |
开工时间 | 2025年02月 |
竣工时间 | 2026年02月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
项目编号 | 2410-#-04-01-# |
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项目名称 | (略) (略) 年产3亿片LED芯片COB封装项目 |
建设项 (略) 域 | 弋阳县 |
建设地点详情 | 江西省, (略) ,弋阳县 |
详细地址 | 江西省弋阳县高新技术园光电产业园 |
项目总投资 | #万元 |
建设规模及内容 | 项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为#平方米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产#万元的生产规模。 |
建设单位 | (略) (略) |
开工时间 | 2025年02月 |
竣工时间 | 2026年02月 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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