年产3亿片LED芯片COB封装项目-备案信息公示

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年产3亿片LED芯片COB封装项目-备案信息公示

项目编号 2410-#-04-01-#
项目名称 (略) (略) 年产3亿片LED芯片COB封装项目
建设项 (略) 域 弋阳县
建设地点详情 江西省, (略) ,弋阳县
详细地址 江西省弋阳县高新技术园光电产业园
项目总投资 #万元
建设规模及内容 项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为#平方米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产#万元的生产规模。
建设单位 (略) (略)
开工时间 2025年02月
竣工时间 2026年02月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
项目编号 2410-#-04-01-#
项目名称 (略) (略) 年产3亿片LED芯片COB封装项目
建设项 (略) 域 弋阳县
建设地点详情 江西省, (略) ,弋阳县
详细地址 江西省弋阳县高新技术园光电产业园
项目总投资 #万元
建设规模及内容 项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为#平方米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产#万元的生产规模。
建设单位 (略) (略)
开工时间 2025年02月
竣工时间 2026年02月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
    
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