项目编号:2410-#-04-01-#
项目名称:江西弈铂半导体有限公司年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:总占地面积约为38亩，总建筑面积为#平方公尺， 研发厂房面积3300平方米，生产厂房为#平方米，以及中心机房面积为3090平方米。|&|&|公司主要封装以GaN 与 GaAs 为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆，光伏逆变器，风力发电等高阶应用。电动车和混合动力车辆供电控制IC的部分，已经通过经通过知 (略) 之整车认证。
项目总投资(万元):#

项目编号:2410-#-04-01-#
项目名称:江西弈铂半导体有限公司年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
建设项 (略) 域:江西省, (略) , (略)
建设规模及内容:总占地面积约为38亩，总建筑面积为#平方公尺， 研发厂房面积3300平方米，生产厂房为#平方米，以及中心机房面积为3090平方米。|&|&|公司主要封装以GaN 与 GaAs 为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆，光伏逆变器，风力发电等高阶应用。电动车和混合动力车辆供电控制IC的部分，已经通过经通过知 (略) 之整车认证。
项目总投资(万元):#