半导体芯片封装封测及成品生产项目
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半导体芯片封装封测及成品生产项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2410-*-04-05-* |
| 项目名称 | 江西茗创科技有限公司半导体芯片封装封测及成品生产项目 |
| 建设项 (略) 域 | 资溪县 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,资溪县 |
| 详细地址 | 资溪（抚州）金凤凰科技园 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 项目占地面积约21亩，建筑面积约*平方米，建设一座生产厂房、展厅、办公楼以及仓库，建设50条封装生产线,80条贴片生产线，购置贴片机等设备约300台。|&|&|建成后年产值约6亿元。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2410-*-04-05-* |
| 项目名称 | 江西茗创科技有限公司半导体芯片封装封测及成品生产项目 |
| 建设项 (略) 域 | 资溪县 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,资溪县 |
| 详细地址 | 资溪（抚州）金凤凰科技园 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 项目占地面积约21亩，建筑面积约*平方米，建设一座生产厂房、展厅、办公楼以及仓库，建设50条封装生产线,80条贴片生产线，购置贴片机等设备约300台。|&|&|建成后年产值约6亿元。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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