上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目

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上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目

项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
建设地点
(略) 松 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
上海 (略) 租 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼，厂房权属人为 (略) ；租赁建筑面积为 #m2（1号楼建筑面积 #m2，2 号楼建筑面积 #m2，动力房建筑面积 2284m2）。扩建实施后，本项目主要从事新型半导体分立器件的生产，在现有项目基础上新增半导体分立器件40亿件／年，预计全厂年产半导体分立器件350亿件。
建设单位名称
上海 (略)
建设单位地址
(略) 松江出 (略) (略) 18弄1号
建设单位联系人
仇庆华
联系电话
#
电子邮箱
*@*ttp://**
传真
#
环评机构名称
上海 (略)
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
建设单位
上海 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
(略) 松 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼
项目基本信息
上海 (略) (略) (略) (略) 18弄1号1幢及8幢（为租赁厂房，租赁面积#.3m2，其中1幢对应1号楼，8幢对应2号楼）。主要从事半导体分立器件 (略) 的制造，年产新型半导体分立器121亿件／年、封 (略) 及电子器件120亿件／年、超薄QFN表面贴 (略) 69亿件／年，均已完成竣工验收。本次改扩建主要内容为：（1）依托现有项目，在部分车间新增生产设备并扩建“新型半导体分立器件”产品的生产，年产能40亿件；（2）对包含本项目在内的全厂生产工艺技术改造，在切筋成型工艺后新增一道纯水清洗工艺；（3）将现状焊片焊线车间无组织排放方式，改造为集气罩有组织收集，新增1套袋式 (略) 理收集废气。改扩建后全厂年产封 (略) 及电子器件120亿件／年，超薄型QFN表面贴 (略) 69亿件／年，新型半导体分立器件161亿件／年。
设计单位
上海 (略)
计划开工日期
2024-08-13
环评项目登记号
／
环评批文文号
松环保许管[2024]19号
环评批文日期
2024-01-29
联系人
仇庆华
联系电话
#
电子邮箱
*@*iodes.com
实际开工日期
2024-08-13
实际开工日期
2024-08-13
施工期环保措施落实情况（pdf）
施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
2024-09-02
竣工日期
2024-08-30
开始调试日期
2024-09-02
联系人
仇庆华
联系电话
#
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
公示起始日期
2024-10-24
公示起始日期
2024-10-24
验收报告
验收报告(1).pdf 点击下载
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
建设地点
(略) 松 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
上海 (略) 租 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼，厂房权属人为 (略) ；租赁建筑面积为 #m2（1号楼建筑面积 #m2，2 号楼建筑面积 #m2，动力房建筑面积 2284m2）。扩建实施后，本项目主要从事新型半导体分立器件的生产，在现有项目基础上新增半导体分立器件40亿件／年，预计全厂年产半导体分立器件350亿件。
建设单位名称
上海 (略)
建设单位地址
(略) 松江出 (略) (略) 18弄1号
建设单位联系人
仇庆华
联系电话
#
电子邮箱
*@*ttp://**
传真
#
环评机构名称
上海 (略)
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
项目名称
上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目
建设单位
上海 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
(略) 松 (略) 松江出 (略) (略) 18弄1号、2号楼
项目基本信息
上海 (略) (略) (略) (略) 18弄1号1幢及8幢（为租赁厂房，租赁面积#.3m2，其中1幢对应1号楼，8幢对应2号楼）。主要从事半导体分立器件 (略) 的制造，年产新型半导体分立器121亿件／年、封 (略) 及电子器件120亿件／年、超薄QFN表面贴 (略) 69亿件／年，均已完成竣工验收。本次改扩建主要内容为：（1）依托现有项目，在部分车间新增生产设备并扩建“新型半导体分立器件”产品的生产，年产能40亿件；（2）对包含本项目在内的全厂生产工艺技术改造，在切筋成型工艺后新增一道纯水清洗工艺；（3）将现状焊片焊线车间无组织排放方式，改造为集气罩有组织收集，新增1套袋式 (略) 理收集废气。改扩建后全厂年产封 (略) 及电子器件120亿件／年，超薄型QFN表面贴 (略) 69亿件／年，新型半导体分立器件161亿件／年。
设计单位
上海 (略)
计划开工日期
2024-08-13
环评项目登记号
／
环评批文文号
松环保许管[2024]19号
环评批文日期
2024-01-29
联系人
仇庆华
联系电话
#
电子邮箱
*@*iodes.com
实际开工日期
2024-08-13
实际开工日期
2024-08-13
施工期环保措施落实情况（pdf）
施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
2024-09-02
竣工日期
2024-08-30
开始调试日期
2024-09-02
联系人
仇庆华
联系电话
#
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
公示起始日期
2024-10-24
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2024-10-24
验收报告
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