关于存储集成电路产业基地环境影响报告表审批前公示
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关于存储集成电路产业基地环境影响报告表审批前公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审查，我局拟对存 (略) 产业基地环境影响报告表作出审批决定，为体现公开、公正的原则，强化公众参与，现予公示5个工作日，如有意见，请在公示期内来信或 (略) 反映。依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定，自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系 (略) 拟作出的决定提出听证申请。
公示时间：2024-10-23
公告期限:自本公告发布之日起5个工作日届满。
联系地址： (略) (略) 新安街 (略) 96号413室
邮编：(略)
联系电话：0755-(略)
项目名称： | 存 (略) 产业基地 |
建设单位： | (略) 时 (略) |
建设地点： | (略) (略) 新桥街道新 (略) 西边、长流陂消防站北边 |
环评机构： | (略) 国寰 (略) |
项目概况： | 项目主要从事球栅阵列式封装产品、固态硬盘、便携式固态硬盘、便携式移动存储、内存条等生产，年总产量(略)万个。主要生产工艺包括 (略) 理工艺、SMT表面贴装、PCB板清洗、PCB板烘烤、倒装、回流焊、底部填充、贴片、W/B前电浆清洗、焊线、Mold前电浆清洗、塑封成型、PMC模后固化、烘烤、打标、植球、洗板等。项目不涉及晶圆基底生长、掩膜设计、前处理等生产工序；项目设置进行物理性质测试的研发实验室，不涉及动物实验、P3和P4实验、化学和生物实验。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施： | 主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：项目开槽废水及清洗废水、纯水制备RO膜清洗废水经 (略) (略) (略) 排入沙井水质 (略) 理，废水回用系统浓水、纯水制备系统浓水及反冲 (略) (略) 排入沙井水质 (略) 理；项目水喷淋装置废水及冷却废水循环使用，不外排；研磨切割废水及纯水制备系统二级浓水全部回用，不外排。项目废气经分 (略) 理达标后高空排放。项目噪声源采取消声、减振、隔声等措施后达标排放。项目危险废物委托具有危 (略) 理处置资质单 (略) 理处置，一般工业固体废物交由专 (略) 理处置。 |
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审查，我局拟对存 (略) 产业基地环境影响报告表作出审批决定，为体现公开、公正的原则，强化公众参与，现予公示5个工作日，如有意见，请在公示期内来信或 (略) 反映。依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定，自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系 (略) 拟作出的决定提出听证申请。
公示时间：2024-10-23
公告期限:自本公告发布之日起5个工作日届满。
联系地址： (略) (略) 新安街 (略) 96号413室
邮编：(略)
联系电话：0755-(略)
项目名称： | 存 (略) 产业基地 |
建设单位： | (略) 时 (略) |
建设地点： | (略) (略) 新桥街道新 (略) 西边、长流陂消防站北边 |
环评机构： | (略) 国寰 (略) |
项目概况： | 项目主要从事球栅阵列式封装产品、固态硬盘、便携式固态硬盘、便携式移动存储、内存条等生产，年总产量(略)万个。主要生产工艺包括 (略) 理工艺、SMT表面贴装、PCB板清洗、PCB板烘烤、倒装、回流焊、底部填充、贴片、W/B前电浆清洗、焊线、Mold前电浆清洗、塑封成型、PMC模后固化、烘烤、打标、植球、洗板等。项目不涉及晶圆基底生长、掩膜设计、前处理等生产工序；项目设置进行物理性质测试的研发实验室，不涉及动物实验、P3和P4实验、化学和生物实验。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施： | 主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：项目开槽废水及清洗废水、纯水制备RO膜清洗废水经 (略) (略) (略) 排入沙井水质 (略) 理，废水回用系统浓水、纯水制备系统浓水及反冲 (略) (略) 排入沙井水质 (略) 理；项目水喷淋装置废水及冷却废水循环使用，不外排；研磨切割废水及纯水制备系统二级浓水全部回用，不外排。项目废气经分 (略) 理达标后高空排放。项目噪声源采取消声、减振、隔声等措施后达标排放。项目危险废物委托具有危 (略) 理处置资质单 (略) 理处置，一般工业固体废物交由专 (略) 理处置。 |
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