项目名称：半导体封装封测项目
项目代码：2211-*-89-03-*
建设单位名称：山西智 (略)
事项名称：
申报项目名称：关于建筑工程施工许可证核发（公共建筑装修装饰工程）的申报
总投资（万元）：*.0000
受理时间：2024-10-24 14:50:25
项目开始时间：2022-12
项目结束时间：2023-04
建设地点： (略) ，规划顺安街（创新创业产业园9号楼2层）
受理部门：晋城经济技 (略) 管理委员会
建设规模及内容：总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。

项目名称：半导体封装封测项目
项目代码：2211-*-89-03-*
建设单位名称：山西智 (略)
事项名称：
申报项目名称：关于建筑工程施工许可证核发（公共建筑装修装饰工程）的申报
总投资（万元）：*.0000
受理时间：2024-10-24 14:50:25
项目开始时间：2022-12
项目结束时间：2023-04
建设地点： (略) ，规划顺安街（创新创业产业园9号楼2层）
受理部门：晋城经济技 (略) 管理委员会
建设规模及内容：总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。