备案项目编号:2404-*-04-01-*
项目名称:丰稔芯片配套散热产品项目
项目所在地: (略) 虎门镇 (略)
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:占地面积*平方米，建筑面积约*.5平方米，主要建设内容包括研发设计楼、厂房等。建成后生产高端精密铜材散热产品、铝板散热产品、 特殊铝型材散热产品、纳米散热产品等，预计年产值7.5亿元。
建设单位: (略) (略)
备案机关: (略) 虎门镇 (略)
备案申报日期:2024/10/25 11:47:52
复核通过日期:2024-10-28
项目起止年限:2025-06-01至2027-06-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2404-*-04-01-*
项目名称:丰稔芯片配套散热产品项目
项目所在地: (略) 虎门镇 (略)
项目总投资:*.*元
项目规模及内容:占地面积*平方米，建筑面积约*.5平方米，主要建设内容包括研发设计楼、厂房等。建成后生产高端精密铜材散热产品、铝板散热产品、 特殊铝型材散热产品、纳米散热产品等，预计年产值7.5亿元。
建设单位: (略) (略)
备案机关: (略) 虎门镇 (略)
备案申报日期:2024/10/25 11:47:52
复核通过日期:2024-10-28
项目起止年限:2025-06-01至2027-06-01
项目当前状态:办结（通过）