关于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程设计方案公示

内容
 
发送至邮箱

关于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程设计方案公示

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程位 (略) 大兴新城 (略) ,东至丰远街,南至0605-022A地块(宝旺印务项目用地),西至0605-022C地块(天科合达项目用地),北 (略) 。2020年2月,项目取得规划许可。现北京天科合 (略) 拟对原氢气库和生产厂房进行部分调整(详见附件)。依据《 (略) 城乡规划条例》等有关法律规定,现将有关情况公示如下:

一、设计方案总平面图(详见附件)。

二、项目公示周期为7个工作日。

三、本次公示地点为本项目 (略) 规划和自然资 (略) 站(http://**)。

四、公示期间,如有反馈意见, (略) 站发表评论或 (略) 规划和自然资源委员 (略) (地址: (略) (略) 1号;联系电话:010-(略)转2)提交反馈意见。直接 (略) 提交意见的个人应当签署真实姓名,住址及联系方式;组织或单位应加盖公章,注明联系人及联系方式。 (略) 将及时研究,并将采信 (略) 规划和自 (略) 站进行通告。逾期不提交的,视为无意见。

附件:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程公示总平图.pdf

(略) 规划和自然资源委员 (略)

2024年10月29日


第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程位 (略) 大兴新城 (略) ,东至丰远街,南至0605-022A地块(宝旺印务项目用地),西至0605-022C地块(天科合达项目用地),北 (略) 。2020年2月,项目取得规划许可。现北京天科合 (略) 拟对原氢气库和生产厂房进行部分调整(详见附件)。依据《 (略) 城乡规划条例》等有关法律规定,现将有关情况公示如下:

一、设计方案总平面图(详见附件)。

二、项目公示周期为7个工作日。

三、本次公示地点为本项目 (略) 规划和自然资 (略) 站(http://**)。

四、公示期间,如有反馈意见, (略) 站发表评论或 (略) 规划和自然资源委员 (略) (地址: (略) (略) 1号;联系电话:010-(略)转2)提交反馈意见。直接 (略) 提交意见的个人应当签署真实姓名,住址及联系方式;组织或单位应加盖公章,注明联系人及联系方式。 (略) 将及时研究,并将采信 (略) 规划和自 (略) 站进行通告。逾期不提交的,视为无意见。

附件:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程公示总平图.pdf

(略) 规划和自然资源委员 (略)

2024年10月29日


    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索