项目名称：泽丰半 (略) 项目技术改造项目
建设地点： (略) / (略) (略) (略) 277 号 A 栋（1 号楼）东面一、二楼
建设单位：上海泽 (略)
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海达恩贝拉 (略)
公示时间：2024-11-08 00:00:00.000-2024-11-14 00:00:00.000
建设项目概况:主要从 (略) 测试用半导体测试板、探针卡及其原料薄膜多层陶瓷封装基板的生产及半导体材料（陶瓷材料、银浆、光刻胶材料等）的研发
(略) 址：http://**

项目名称：泽丰半 (略) 项目技术改造项目
建设地点： (略) / (略) (略) (略) 277 号 A 栋（1 号楼）东面一、二楼
建设单位：上海泽 (略)
环境影响报告书（表）编制单位名称：上海达恩贝拉 (略)
公示时间：2024-11-08 00:00:00.000-2024-11-14 00:00:00.000
建设项目概况:主要从 (略) 测试用半导体测试板、探针卡及其原料薄膜多层陶瓷封装基板的生产及半导体材料（陶瓷材料、银浆、光刻胶材料等）的研发
(略) 址：http://**