半导体封装测试项目受理公告

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半导体封装测试项目受理公告

项目名称
半导体封装测试项目
项目代码
2405-*-04-01-*
建设内容及规模

租赁电子信息产业园厂房7200平 (略) 板产业园厂房1000平方米,新建半导体封装测试生产线,购置设备若干。

建设地点
湖北省- (略) - (略) (略) 电子信息产业园F3厂房
建设性质
新建
行业类别
工业/电子
环境影响评价管理类别
环境影响报告表
项目总投资(万元)
*
环保投资(万元)
60
建设单位名称
湖 (略)
通讯地址
(略) (略) (略) 以北 3#厂房 F3 栋
邮政编码
*
环评单位名称
湖北 (略)
是否受理
受理时间
2024-11-08
公告开始日期
2024-11-08
公告结束日期
2024-11-14
公示类型
受理后公示
公示内容

None

公众听证权利告知

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我厅(局)受理了半导体封装测试项目项目环境影响评价文件,现将受理情况予以公示,环评报告书公示期为10个工作日,环评报告表公示期为5个工作日。

公众反馈意见联系方式

审批部门: (略) (略) (略) 电话:0724-*通讯地址: (略) (略) 长兴大 (略) 政务服务中心一楼综合窗口1-5号

公示部门
保康县 (略)
公众参与说明

暂无内容

建设单位开展的公众参与情况(附件)
依法公开的环评文件全本
项目名称
半导体封装测试项目
项目代码
2405-*-04-01-*
建设内容及规模

租赁电子信息产业园厂房7200平 (略) 板产业园厂房1000平方米,新建半导体封装测试生产线,购置设备若干。

建设地点
湖北省- (略) - (略) (略) 电子信息产业园F3厂房
建设性质
新建
行业类别
工业/电子
环境影响评价管理类别
环境影响报告表
项目总投资(万元)
*
环保投资(万元)
60
建设单位名称
湖 (略)
通讯地址
(略) (略) (略) 以北 3#厂房 F3 栋
邮政编码
*
环评单位名称
湖北 (略)
是否受理
受理时间
2024-11-08
公告开始日期
2024-11-08
公告结束日期
2024-11-14
公示类型
受理后公示
公示内容

None

公众听证权利告知

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我厅(局)受理了半导体封装测试项目项目环境影响评价文件,现将受理情况予以公示,环评报告书公示期为10个工作日,环评报告表公示期为5个工作日。

公众反馈意见联系方式

审批部门: (略) (略) (略) 电话:0724-*通讯地址: (略) (略) 长兴大 (略) 政务服务中心一楼综合窗口1-5号

公示部门
保康县 (略)
公众参与说明

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依法公开的环评文件全本
    
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