和研半导体设备（沈阳）有限公 (略) (略) (略) 南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目，规划用地性质为工业用地，面积为#平方米。建设单位申请规划变更，主要变更内容为2#生产车间西侧取消一层玻璃幕墙，3#生活配套楼增加一层（增加建筑面积861.30平方米），变更后项目总建筑面积为#.33平方米。建设单位现已委托设计单位按照相关技术标准和规范完成建设工程规划设计方案，现予以公示并公开征求意见。

1、公示及收集意见日期：2024年11月11日--2024年11月19日（7个工作日）

2、利害关系人可在公示有效期内通过以下途径咨询或提出意见：

①咨询电话：

审批部门： (略) (略) (略) ，024-#;

建设单位：和研半导体设备（沈阳）有限公司，#；

设计单位：大连凯 (略) ，0411-#;

②信函请邮寄至； (略) (略) 天乾湖街16号， (略) (略) 政务服务中心规划窗口（以邮戳日期为准）。

③电子邮箱：*@*ttp://**

3、反馈意见请注明联系人真实姓名、电话、地址等信息；如因信息不完整或不真实导致无法核对相关情况的，视为无效意见。

4、本方案涉及的利害关系人依法享有陈述、申辩以及申请听证等权利。

(略) (略) (略)

2024年11月11日

和研半导体设备（沈阳）有限公 (略) (略) (略) 南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目规划许可变更批前公示.jpg

和研半导体设备（沈阳）有限公 (略) (略) (略) 南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目，规划用地性质为工业用地，面积为#平方米。建设单位申请规划变更，主要变更内容为2#生产车间西侧取消一层玻璃幕墙，3#生活配套楼增加一层（增加建筑面积861.30平方米），变更后项目总建筑面积为#.33平方米。建设单位现已委托设计单位按照相关技术标准和规范完成建设工程规划设计方案，现予以公示并公开征求意见。

1、公示及收集意见日期：2024年11月11日--2024年11月19日（7个工作日）

2、利害关系人可在公示有效期内通过以下途径咨询或提出意见：

①咨询电话：

审批部门： (略) (略) (略) ，024-#;

建设单位：和研半导体设备（沈阳）有限公司，#；

设计单位：大连凯 (略) ，0411-#;

②信函请邮寄至； (略) (略) 天乾湖街16号， (略) (略) 政务服务中心规划窗口（以邮戳日期为准）。

③电子邮箱：*@*ttp://**

3、反馈意见请注明联系人真实姓名、电话、地址等信息；如因信息不完整或不真实导致无法核对相关情况的，视为无效意见。

4、本方案涉及的利害关系人依法享有陈述、申辩以及申请听证等权利。

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2024年11月11日

和研半导体设备（沈阳）有限公 (略) (略) (略) 南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目规划许可变更批前公示.jpg