第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-固资审批公开
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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | #353 | ||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 建筑工程施工许可（ (略) 级权限） | ||
| 申请单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-11-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | #201 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | #353 | ||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 建筑工程施工许可（ (略) 级权限） | ||
| 申请单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-11-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | #201 | ||
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