芯片板级封装载板项目二期备案
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芯片板级封装载板项目二期备案
| 项目名称 | 芯片板级封装载板项目（二期） | ||
| 建设内容及规模 | 项目总投资*万元，主要从事芯片板级封装载板研发与制造，占地面积113亩，建筑面积约*.67㎡。购置曝光机3台，主要建设镀膜线1条、拟实现年产*㎡芯片板级封装载板。 | ||
| 项目代码 | 2411-*-04-01-* | 项目单位 | 湖北 (略) (略) |
| 法人代表姓名 | 刘松林 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-12 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-11-14 16:42:00 |
| 项目名称 | 芯片板级封装载板项目（二期） | ||
| 建设内容及规模 | 项目总投资*万元，主要从事芯片板级封装载板研发与制造，占地面积113亩，建筑面积约*.67㎡。购置曝光机3台，主要建设镀膜线1条、拟实现年产*㎡芯片板级封装载板。 | ||
| 项目代码 | 2411-*-04-01-* | 项目单位 | 湖北 (略) (略) |
| 法人代表姓名 | 刘松林 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 工业/电子 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2024-12 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2024-11-14 16:42:00 |
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