1）项目名称： (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目

（2）建设单位：晶益通（四川） (略)

（3）建设性质：新建

（4）建设地点：内 (略) (略) (略) 777号电子信息产业园3#、8#厂房，即内 (略) (略) 内， (略) 中心坐标为东经：北纬29°32′47.706″,东经104°54"48.77"。

（5）项目投资：总投资(略)元，其中环保投资(略)元，占总投资的10.33%。

1）项目名称： (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目

（2）建设单位：晶益通（四川） (略)

（3）建设性质：新建

（4）建设地点：内 (略) (略) (略) 777号电子信息产业园3#、8#厂房，即内 (略) (略) 内， (略) 中心坐标为东经：北纬29°32′47.706″,东经104°54"48.77"。

（5）项目投资：总投资(略)元，其中环保投资(略)元，占总投资的10.33%。